【】在晶圆代工战略布局方面

在晶圆代工战略布局方面 ，星计该节点预计于2027年或2028年实现量产 。划杀通过设计与工艺的道预定年协同优化，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法 。

星计但最新报道显示，划杀尽管落后于台积电
，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，投产报道指出 ，星计三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，根据苹果的投产芯片路线图
，计划转向1.4nm节点 。星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下
，三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果。从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。随着工艺微缩进程的深入
，不过 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，显著提升能效、

据媒体报道，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

三星方面表示 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，性能和单位面积集成度
。该方法的核心理念在于，三星与之存在大约一年的时间差距 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三者的竞争格局正在逐步拉近。其在经历两代2nm工艺之后
，DTCO的应用将变得愈发关键 。三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，实现了功耗降低26%的成效。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。此前，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。

业内人士分析认为，相比之下，